金牛SW5320B


 
概述:
      

金牛SW5320B是成都朗锐芯科技发展有限公司研制的高性能国产CPU芯片,芯片内嵌双核ARM CORTEX A9处理器,最高工作频率为925MHz。芯片具有丰富的外设,支持两组PCIE接口,两组USB接口,一组SD卡接口,一组SIM卡接口。具有高性能,低功耗等特点,可作为国产嵌入式CPU的良好替代方案。



 

双核ARM Cortex A9性能特点:


  • 32bit ARM Cortex A9架构
  • 高速缓存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  • 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  • 最高工作频率: 925MHZ@1.1V
  • 内置看门狗


DDR3控制器性能特点:


  • 支持最大速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  • 支持最大容量达 2GBytes的DDR3颗粒
  • 支持8bit和16bit数据位宽的DDR3颗粒
  • 支持16bit和32bit的存储数据位宽


外设接口:


  • 支持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  • 支持一组NAND FLASH接口
  • 支持一组USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口
  • 支持两组PCIE-2.0接口
  • 支持两组I2C接口
  • 支持两组UART接口
  • 支持一组SPI接口
  • 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  • 支持两组MDIO接口
  • 支持64根GPIO接口
  • 支持一组SIM卡接口
  • 支持一组PCM/ZSI 接口
  • 支持PCI Express Gen2 协议,兼容PCI Express Gen1 协议
  • 支持 RC 模式
  • 支持pipe line接口位宽为32bit,工作频率为125MHZ
  • 支持AXI master 64bit 接口, 内嵌DMA 控制器
  • 支持通过APB 32bit接口配置寄存器


电气特性:



  • 芯片封装:EDHS-PBGA 484,管脚间距:1mm,封装尺寸:23mm x 23mm
  • 支持4层PCB板
  • 主要外部电源供电:3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  • 芯片环境温度范围:-40℃~85℃
  • 芯片最高工作结温:125℃
  • 芯片最高长期工作结温:TBD
  • 典型功耗(常温):2.74W
  • 全规格最大功耗(常温):3.69W
  • 待机功耗(常温):1.69W




芯片封装:


金牛SW5320B采用EDHS-PBGA 484封装,封装尺寸为23mm x 23mm,ball pitch 为1.0mm。




金牛SW5320B
长按识别二维码查看详情
长按图片保存/分享
图片展示

联系我们


电话:028-81707232
传真:028-83128786
E-mail:longraise@longraise.com

地址:成都市高新区吉泰5路118号凯旋广场3号楼2101

公众号

陈先生

黄先生

Copyright © 版权所有 成都朗锐芯科技发展有限公司  蜀ICP备19008469号

添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了